ITvis

Extrem schnelle, zerstörungsfreie Prüfung mit Induktions-Thermografie

ITvis steht für hochdynamische Riss- und Nahtprüfung an metallischen Bauteilen. Die Systeme basieren auf dem Prinzip der berührungslosen Induktionserwärmung – ideal für Inline-Einsätze, automatisierte Prozesse und präzise Materialanalysen im Sekundentakt.

Testung eines Bauteils mit Induktionsthermografie im edevis Prüflabor

Anwendungen

  1. Rissprüfung an metallischen Bauteilen – schnell, präzise, berührungslos
  2. Schweißnahtprüfung und Detektion von Nahtfehlern in Produktion und Instandhaltung
  3. Prüfung von Löt- und Klebverbindungen auf Integrität und Haftungsfehler
  4. Erkennung von Überwalzungen und oberflächennahen Strukturveränderungen
  5. Qualitätsprüfung von Fügeverbindungen an Hybrid- oder Strukturbauteilen

Vorteile von ITvis

  • berührungslos und zerstörungsfrei
  • Objektive & zuverlässige Ergebnisse
  • Inline-fähig und automatisierbar
  • sehr kurze Inspektionszeit
ITvis testung mit normaler Kamera Prüfobjekt getestet mit Induktionsthermografie, IR Bild
VIS
IR

So funktioniert die Prüfung mit ITvis

Die ITvis-Systeme nutzen das Prinzip der Induktions-Thermografie – ein berührungsloses, zerstörungsfreies Prüfverfahren zur schnellen Detektion von Rissen, Überwalzungen oder Unregelmäßigkeiten in metallischen Bauteilen. Ein induzierter Strom erzeugt gezielt Wärme im Werkstück. Materialfehler beeinflussen den Strom- und Wärmefluss, sodass sich an der Oberfläche charakteristische „Hot Spots“ bilden. Diese werden mit einer Infrarotkamera erfasst und softwaregestützt analysiert. Die Methode eignet sich ideal für die Rissprüfung im Sekundentakt, insbesondere bei automatisierten Prozessen in Fertigung und Instandhaltung.
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Typischer Ablauf einer ITvis-Prüfung

1. Anregung durch Induktion

Hochfrequente elektromagnetische Wechselfelder erzeugen lokal begrenzte Wärme im metallischen Bauteil.

2. Wärmeausbreitung & Rückstau

Fehlerstellen wie Risse verändern die Stromdichteverteilung → Hitze staut sich lokal → Hot Spot entsteht.

3. Infrarotaufnahme

Eine IR-Kamera detektiert diese Temperaturunterschiede in Echtzeit – berührungslos.

4. Signalverarbeitung & Analyse

Durch Fouriertransformation entstehen Phasenbilder, in denen Defekte sichtbar werden – unabhängig von Oberflächenbeschaffenheit oder Anregungsschwankungen.
Itvis Prinzipskizze, Rissprüfung englisch

Technische Daten

ITvis-Systeme lassen sich in zwei Frequenzbereiche unterteilen: MHF (Medium High Frequency) und HF (High Frequency). Beide Varianten unterscheiden sich vor allem in der verwendeten Frequenz – und damit in der Art, wie tief der induzierte Strom in das Material eindringt. Während MHF-Systeme für die Prüfung tieferliegender Strukturen geeignet sind, ermöglicht HF eine hochauflösende Detektion oberflächennaher Defekte. Die Wahl des Frequenzbereichs beeinflusst somit sowohl die Prüfgeschwindigkeit als auch die Empfindlichkeit der Prüfung.

MHF (Medium High Frequency)

Frequenzbereich
6 - 60 kHz / 15 - 60 kHz
Kühlung
Luftgekühlt
Prüfgeschwindigkeit
Hoch
Systeme
iTvis 3000MHF, ITvis 5000MHF
Typische Anwendung
Rissprüfung an dickwandigen Teilen, Schweißnähte

HF (High Frequency)

Frequenzbereich
50 - 450 kHz
Kühlung
Wasserkühlung
Prüfgeschwindigkeit
Extrem hoch, ideal für Inline-Prüfung
Systeme
ITvis 10000 HF
Typische Anwendung
Mikrorisse, feine Kantenrisse, Lötnahtprüfung

Modulares System

ITvis besteht aus:
- ITvis-Induktionsgenerator
- Softwaremodul für Gerätesteuerung
- Induktor (je nach Anwendung zu bestellen)

Zusätzlich erforderlich:
- IR-Kamera mit MWIR- oder LWIR-Detektor
- ESG-Signalgenerator
- edevis DisplayImg-Software
- Prüfstand/Handhabungssystem (optional, für automatisierte Tests)

Das System kann sowohl für Labortests als auch für automatisierte Inline-Setups verwendet werden.

Software zur Auswertung

DisplayImg Professional

  • Steuerung der Lasereinheit & Kamera
  • Phasenbildanalyse & Fourier-Auswertung
  • Projektverwaltung, API-Anbindung
  • Kompatibel mit allen edevis-Anregungsarten

DisplayImg Automation

  • Flexibles Baukastensystem
  • Aktive & passive Thermografie
  • Automatische Datenerfassung
  • OPC-Anbindung & SQL-Export
  • Barcode-/DMC-Scanner

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FAQ

Unsere häufig gestellten Fragen – einfach und schnell beantwortet.

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