FAQ
Antworten auf häufige Fragen zur Thermografie und zerstörungsfreien Prüfung. Erfahren Sie mehr über physikalische Grundlagen, Prüfverfahren, Einsatzmöglichkeiten und Grenzen der aktiven Thermografie.
Ja. Die EDECAM ist robust konstruiert und für den langfristigen Einsatz in rauen Industrieumgebungen konzipiert. Durch den verzicht auf Verschleißteile wie mechanische Shutter (Shutterless-Technologie) ist sie besonders langlebig und wartungsarm.
Ja – DisplayImg Elements ist einfach zu bedienen, vielseitig einsetzbar und ideal für den Einsatz in Lehre, Forschung oder Einstieg in die aktive Thermografie.
Mit DisplayImg Automation oder dem DisplayImg SDK/API lassen sich Thermografie-Prüfungen vollständig in bestehende Steuerungen und Automatisierungssysteme einbinden – inklusive IO, Triggern und Taktsteuerung.
Ja – mit DisplayImg Core / API / SDK können Entwickler die Thermografie-Algorithmen und Kamerafunktionen direkt in eigene Softwareprojekte oder SPS-Steuerungen integrieren.
Ja – die Toolbox „Crack Detection“ erkennt Risse und Oberflächenfehler automatisch und zuverlässig. Sie ist auf industrielle Anwendungen abgestimmt und in DisplayImg Professional integrierbar.
Die DisplayImg Plattform bietet speziell angepasste Module für aktive Thermografie – von der Einsteigerlösung „Elements“ bis zur professionellen Automatisierung mit „Automation“. Ideal für Labor, Entwicklung und Serienprüfung.
Dank optimierter Makro-Optiken bietet die EDECAM eine Ortsauflösung bis zu 30 µm bei einem Objektabstand von nur 10 cm – ideal zur Detektion feinster Risse oder Delaminationen. Die herausragende thermische Empfindlichkeit (NETD) von 30 mK ermöglicht zudem eine exzellente Fehlererkennung.
Abhängig von Material, Laser und Prüfaufbau sind Tiefenbereiche von wenigen Zehntelmillimetern bis mehreren Millimetern realistisch erfassbar. Abhängig von Material, Laser und Prüfaufbau sind Tiefenbereiche von wenigen Zehntelmillimetern bis mehreren Millimetern realistisch erfassbar.
Typische Fehler sind Risse, Poren, Bindefehler und unzureichende Durchschweißung.
Die Kamera ist mit einer Gigabit-Ethernet-Schnittstelle (GigEVision) ausgestattet und vollständig GenICam-kompatibel. Sie unterstützt Trigger- und Sync-Out-Funktionen, sodass sie sich problemlos in komplexe Prüf- oder Mehrkamerasysteme integrieren lässt – inklusive Echtzeit-Datenverarbeitung und Synchronisation.
Die EDECAM erreicht eine hohe Bildrate von 120 fps bei voller VGA-Auflösung (640 × 480 px) – im Vergleich zu typischen 30 fps bei Standardkameras. Sie ermöglicht dadurch präzisere Prüfungen, besonders bei bewegten Objektenoder zeitkritischen Prüfungen.
Die EDECAM ist eine von edevis selbst entwickelte Infrarotkamera für aktive Thermografie. Sie entstand aus dem Bedarf nach leistungsfähigen, industrietauglichen und gleichzeitig erschwinglichen Kameras – da Standardlösungen oft nicht den Anforderungen der zerstörungsfreien Prüfung entsprechen.
Ja – durch Scannerlösungen oder Roboterintegration lässt sich LTvis problemlos in automatisierte Fertigungsumgebungen einbinden.
Ja – durch die gemeinsame Softwareplattform können mehrere Thermografie-Module flexibel kombiniert werden.
Diodenlaser erzeugen eine flächige, homogene Erwärmung – ideal für große oder gleichmäßige Prüfbereiche. Faserlaser liefern fokussierte Energie für hochauflösende, tiefere Prüfungen.
Risse, Delaminationen, Lunker, Porosität, Schleifbrand, Bindefehler und mehr – je nach Laserauswahl auch in unterschiedlichen Tiefen.
Ja, unsere Prüfer sind nach EN ISO 9712 (vormals EN 473) zertifiziert. Wir arbeiten nach anerkannten Standards der zerstörungsfreien Prüfung (ZfP) und setzen auf modernste, automatisierte und manuelle Prüftechnik.
Unsere Prüfungen sind zerstörungsfrei, schnell, bildgestützt und benötigen keine spezielle Probenvorbereitung. Sie ermöglichen eine fundierte Fehleranalyse ohne Produktionsunterbrechung – ideal für Serienprüfung, Qualitätssicherung und Forschung & Entwicklung.
Zunächst besprechen wir Ihre Anforderungen und wählen das passende Verfahren. Danach folgen Machbarkeitsstudie oder Voruntersuchung, ggf. eine Kleinserienprüfung. Sie erhalten einen detaillierten Prüfbericht – auf Wunsch führen wir Prüfungen auch direkt bei Ihnen vor Ort durch.
Wir prüfen u. a. Flugzeug- und Hubschrauberkomponenten, Monocoques, CFK-/GFK-Strukturen, Fahrradrahmen, Anbauteile sowie metallische Gussteile und Schweißverbindungen. Durch die Kombination verschiedener Thermografie-Verfahren sind auch komplexe und beschichtete Geometrien prüfbar.
Unser Prüflabor bietet eine breite Palette aktiver Thermografieverfahren: Optische Lockin-Thermografie (OTvis), Impuls-Thermografie (PTvis), Induktions-Thermografie (ITvis), Ultraschall-Thermografie (UTvis), sowie Laser- und passive Thermografie. Diese zerstörungsfreien Prüfmethoden ermöglichen die schnelle, kosteneffiziente Analyse von Bauteilen, Materialien und Werkstoffen.
Ja. UTvis lässt sich in Handhabungsautomaten oder Roboterzellen integrieren und wird häufig für die Serienprüfung verwendet. Die Ansteuerung erfolgt über etablierte Schnittstellen (z. B. PROFINET, OPC UA).
UTvis nutzt mechanische Energie (Ultraschall) statt Licht oder Laser. Der große Vorteil: Die Methode ist defektselektiv– d. h. nur fehlerhafte Stellen reagieren thermisch. Damit eignet sich UTvis besonders für die Rissprüfung in Materialien mit schwieriger Oberfläche oder komplexer Geometrie.
UTvis eignet sich besonders zur Erkennung von Rissen, Delaminationen, Anbindungsfehlern und Grenzflächenstörungen – insbesondere dort, wo klassische Sicht- oder Wirbelstromprüfungen versagen. Auch feine Fehler an metallischen und nicht-metallischen Werkstoffen werden zuverlässig sichtbar.
Ja, der Ultraschall wird über einen Kontaktgeber (Wandler) mechanisch in das Prüfobjekt eingekoppelt – idealerweise mit einer Koppelschicht (z. B. Koppelpaste oder Folie), um eine optimale akustische Verbindung zu gewährleisten.
Die Eindringtiefe hängt von Material, Frequenz und Fehlerart ab. Typisch lassen sich Fehler im Bereich von wenigen Millimetern bis mehreren Zentimetern detektieren – deutlich tiefer als bei optischer Anregung.
Die Auswertung erfolgt automatisiert über die edevis-Software DisplayIMG, die eine OK/NOK-Klassifizierung, Visualisierung und normgerechte Dokumentation der Prüfergebnisse ermöglicht – z. B. für sicherheitskritische Bauteile oder Serienfreigaben.
Ja – durch die hochpräzise Laseranregung in Kombination mit Phasenbildauswertung können auch subtile Fehler unterhalb der Oberfläche sichtbar gemacht werden, unabhängig von Oberflächenbeschaffenheit oder Reflektion.
Ja, der LThead ist vollständig SPS- und roboterintegrierbar. Dank industrieller Schnittstellen wie PROFINET, OPC UA und TCP/IP lässt sich das System nahtlos in bestehende Automatisierungslösungen einbinden.
Die Messung erfolgt in der Regel in weniger als einer Sekunde – ideal für die Integration in schnelle Fertigungslinien. Die Auswertung und OK/NOK-Klassifikation erfolgt automatisch und inline.
Der LThead ist speziell für die Prüfung von elektrischen und strukturellen Schweißverbindungen optimiert – insbesondere Zellverbinder in EV-Batterien sowie Nähte an Aluminium-, Kupfer- oder Stahlbauteilen. Auch komplexe Geometrien lassen sich zuverlässig prüfen.
Die Interpretation der Daten erfordert Fachwissen – insbesondere bei komplexen Strukturen. edevis setzt auf leistungsstarke Softwarelösungen mit Algorithmen zur automatisierten Auswertung. So lassen sich relevante Defekte effizient identifizieren und dokumentieren.
Die aktive Thermografie ist besonders dann sinnvoll, wenn Fehler wie Risse, Delaminationen oder Klebeproblemeunter der Oberfläche erkannt werden sollen. Sie eignet sich ideal für die zerstörungsfreie Prüfung von Bauteilen, bei denen natürliche Temperaturunterschiede nicht ausreichen oder nicht vorhanden sind.
Bei der passiven Thermografie wird lediglich die natürliche Oberflächentemperatur eines Objekts gemessen – ganz ohne externe Energiezufuhr. Die aktive Thermografie hingegen regt das Prüfobjekt gezielt mit Wärme oder Energie an, um verborgene Defekte im Inneren sichtbar zu machen. Sie ist daher deutlich aussagekräftiger für industrielle Prüfaufgaben.
Die Eindringtiefe hängt vom Material, der Wärmeleitfähigkeit und der eingesetzten Anregung ab. In der Regel lassen sich Defekte bis zu mehreren Millimetern Tiefe zuverlässig detektieren. Für größere Tiefen ist ggf. eine speziell angepasste Prüfkonfiguration erforderlich.
Die Methode ist vielseitig einsetzbar: Von Metallen, Keramiken und Kunststoffen bis hin zu faserverstärkten Verbundwerkstoffen. Je nach Material kommen unterschiedliche Verfahren (z. B. Puls-, Lock-In- oder Induktions-Thermografie) zum Einsatz, die von edevis individuell angepasst werden.
Vom Stuttgarter Hauptbahnhof oder Flughafen erreichen Sie uns bequem mit der S-Bahn-Linie S2 oder S3 bis zur Haltestelle Oberaichen. Von dort sind es nur wenige Gehminuten bis zu unserem Büro.
Ja, in Leinfelden-Echterdingen und Umgebung finden Sie eine Vielzahl an Hotels in unterschiedlichen Preisklassen. Auf Wunsch senden wir Ihnen gern eine Liste mit Empfehlungen in der Nähe unseres Standorts.
Pulsthermografie mit PTvis ist extrem schnell und liefert innerhalb von Sekunden aussagekräftige Ergebnisse. Die Phasenauswertung sorgt für eine robuste, störungsunempfindliche Analyse – selbst bei ungleichmäßigen Oberflächen. Außerdem lassen sich Materialeigenschaften wie Schichtdicke oder Wärmeleitfähigkeit quantitativ bestimmen.
Ja, direkt vor unserem Firmengebäude in der Wilhelm-Haas-Straße 2 stehen Besucherparkplätze zur Verfügung. Sollten diese belegt sein, helfen wir Ihnen gerne weiter – sprechen Sie uns einfach an.
PTvis nutzt einzelne, kurze thermische Impulse zur schnellen Prüfung – ideal für Oberflächen- und Schichtanalysen. OTvis hingegen basiert auf kontinuierlich moduliertem Licht und liefert tiefensensitive Phasenbilder. UTvis (Ultraschall), LTvis (Laser) und ITvis (Induktion) nutzen jeweils andere Anregungsverfahren für spezielle Prüfaufgaben. Die Systeme lassen sich je nach Bedarf auch kombinieren.
Ja, bitte melden Sie Ihren Besuch im Voraus über unser Kontaktformular oder telefonisch an. So stellen wir sicher, dass der passende Ansprechpartner für Sie zur Verfügung steht und ausreichend Zeit eingeplant werden kann.
Ja – PTvis ist vollautomatisierbar. Es lässt sich z. B. in Lackierstraßen, Coating-Anlagen oder Prüfzellen integrieren. Die Triggerung, Bildaufnahme, Auswertung und Ergebnisweitergabe erfolgen automatisch, dokumentiert und reproduzierbar – perfekt für Serienprüfung oder 100 %-Kontrollen.
PTvis eignet sich hervorragend für die Prüfung dünner Schichten wie Lacke, Coatings oder Verbundschichten. Auch Porositäten, Korrosion unter Beschichtungen oder Delaminationen in CFK/GFK-Bauteilen lassen sich zuverlässig erkennen – ideal für Luftfahrt, Automobilindustrie, Holzverarbeitung und Forschung.
PTvis basiert auf der Pulsthermografie: Eine Hochleistungs-Blitzlampe erwärmt die Oberfläche des Prüflings in wenigen Millisekunden. Die Wärme breitet sich ins Material aus – Defekte, Schichtunterschiede oder Einschlüsse beeinflussen dabei das Abkühlverhalten. Eine IR-Kamera zeichnet diese Veränderungen auf, die DisplayImg-Software berechnet daraus Phase- und Amplitudenbilder.
Ja – OTvis ist vollständig inlinefähig. Es kann in Roboterzellen, Prüfstationen oder Fließfertigungen eingebunden werden. Die Triggerung, Bildaufnahme, Auswertung und Ergebnisübergabe erfolgen automatisch und reproduzierbar – ideal für Serienproduktion oder 100 %-Kontrollen.
OTvis basiert auf Lockin-Thermografie mit kontinuierlicher Lichtmodulation. Im Vergleich: PTvis nutzt kurze Blitzimpulse für schnelle Oberflächenanalyse, UTvis arbeitet mit Ultraschall zur Rissprüfung, LTvis mit Laser für präzise Punktprüfungen und ITvis mit Induktion für metallische Werkstücke. OTvis ist besonders geeignet, wenn großflächige, tiefensensitive Prüfungen gefragt sind.
OTvis ist ideal für Faserverbundwerkstoffe wie CFK oder GFK, für Klebverbindungen, Schweißnähte und strukturierte Oberflächen. Auch große, komplexe Flächen – z. B. Luftfahrtbauteile, Rotorblätter oder Fahrzeugkomponenten – lassen sich effizient und berührungslos prüfen.
Die erzielbare Prüftiefe hängt von Material, Wärmeleitfähigkeit und Anregungsfrequenz ab. In der Praxis lassen sich Defekte im Bereich von wenigen Millimetern Tiefe zuverlässig erkennen – auch unter Deckschichten oder Beschichtungen.
Die Lockin-Thermografie nutzt eine modulierte, periodische Wärmeanregung – im Gegensatz zur einmaligen Erwärmung bei klassischer Thermografie. Durch die anschließende phasenbasierte Auswertung werden selbst schwache Signale von tief liegenden Defekten deutlich sichtbar – und Störeinflüsse wie ungleichmäßige Erwärmung oder Oberflächenbeschaffenheit werden weitgehend unterdrückt.
Das System wird vollständig über DisplayIMG von edevis gesteuert. Die Software ermöglicht die Kalibrierung, Synchronisation, Live-Analyse und automatische Erstellung von Prüfberichten – alles in einem Tool.
Die LTCam ist flexibel einsetzbar: als Laborlösung, auf mobilen Prüfeinheiten oder als fester Bestandteil in automatisierten Roboterzellen. Sie verfügt über Befestigungsplatten für Robotik und ein transportfreundliches Gehäuse mit Tragegriffen.
Im Gegensatz zu klassischen Blitz- oder Lock-in-Systemen erzeugt die LTCam eine bewegte, fokussierte Laserlinie. Das ermöglicht eine deutlich höhere Prüfgeschwindigkeit (bis zu 2 m²/h), eine größere Prüftiefe und die berührungslose Detektion selbst kleinster Defekte – auch bei schwer zugänglichen Geometrien.
Die LTCam nutzt eine leistungsstarke Laserlinie zur Wärmeanregung der Bauteiloberfläche. Wärmefluss-Störungen durch Materialfehler werden von einer Infrarotkamera erkannt und automatisch mit der Software DisplayIMG ausgewertet.
Für speziell Software-Download ist zwingend ein Account erforderlich. Remote-Support, RMA Anfragen sowie die Offline Lizenz aktivierung ist auch ohne Account möglich.
Ja – in unserem Lizenzportal können Sie Lizenzen verwalten und aktivieren. Bei Problemen unterstützen wir Sie gern per Mail oder Fernzugriff.
Klicken Sie auf „Support - Anfragen“ und schildern Sie Ihr Anliegen. Unser technisches Team meldet sich zeitnah zurück – oft noch am selben Werktag.
Wenn Sie ein Gerät zur Reparatur oder Prüfung zurücksenden möchten, benötigen Sie eine RMA-Nummer. Diese erhalten Sie nach Anfrage über unser Rücksendeformular. Bitte senden sie nichts ohne vorherige Absprache.
Zerstörungsfreie Prüfung reduziert Ausschuss, vermeidet Materialverschwendung und verlängert die Lebensdauer von Produkten. Unsere Lösungen leisten damit einen aktiven Beitrag zur nachhaltigen Produktion.
Wir bieten umfangreichen Remote- und Vor-Ort-Support, individuelle Schulungen sowie Machbarkeitsanalysen an. Unsere Experten begleiten Sie bei der Inbetriebnahme und Systemintegration – praxisnah und lösungsorientiert.
Aktive Thermografie macht innere Materialfehler durch gezielte Wärmeanregung sichtbar – ohne das Bauteil zu beschädigen. Sie ist schnell, kontaktfrei und eignet sich ideal für komplexe Strukturen und Oberflächen.
Unsere Systeme sind in der Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie, Elektronikfertigung, additiven Fertigung und Forschung im Einsatz. Sie werden überall dort verwendet, wo Sicherheit, Präzision und Wiederholbarkeit gefragt sind.
Edevis entstand als Spin-off der Universität Stuttgart mit dem Ziel, Thermografie aus der Forschung in die industrielle Anwendung zu bringen – präzise, berührungslos und ressourcenschonend. Dieser Anspruch treibt uns bis heute an.
Ja, Sie dürfen die Inhalte gern weitergeben oder zitieren – bitte mit Quellenangabe zu edevis. Für redaktionelle Nutzung oder Vorträge unterstützen wir Sie gern mit Zusatzmaterial.
Unsere Inhalte werden regelmäßig überarbeitet und ergänzt – insbesondere bei neuen Prüfanwendungen, Technologien oder Kundenprojekten.
Hier finden Sie praxisnahe Beiträge rund um Thermografie – darunter Anwendungsbeispiele, Projektberichte, Blogartikel und technische Hintergründe zu Prüfverfahren.
Nutzen Sie die Filterfunktion nach Kategorien wie Whitepaper, Case Study oder Blog – oder verwenden Sie die Volltextsuche, um passende Inhalte direkt zu finden.
Ja. Unsere Texte richten sich sowohl an Fachleute als auch an Interessierte, die sich einen ersten Überblick verschaffenmöchten. Technische Themen werden anschaulich und praxisnah aufbereitet.
Ja, unsere Lösungen sind modular, skalierbar und unterstützen offene Schnittstellen (z. B. GigE Vision, GenICam, SPS-Kommunikation). So lassen sie sich problemlos in bestehende Linien integrieren.
Ja, wir bieten individuelle Machbarkeitsanalysen an. So können wir prüfen, welches Verfahren und welches System für Ihre Anwendung am besten geeignet ist – inklusive Mustertests und Auswertungen.
Unsere Systeme prüfen eine Vielzahl an Materialien wie Metalle, Kunststoffe, Keramiken, CFK, GFK und Verbundwerkstoffe. Auch beschichtete oder mehrlagige Bauteile lassen sich thermografisch zuverlässig untersuchen.
Häufige Anwendungen sind die Rissprüfung, Delaminationsanalyse, Schweißnahtkontrolle, Schleifbrandprüfung, sowie Qualitätssicherung in der Batterie- und Elektronikfertigung – sowohl manuell als auch inline.
Die Prüftiefe hängt vom Material, der Anregungsmethode und der Defektgröße ab. Typischerweise sind Tiefen im Millimeterbereich realistisch – ideal für Oberflächennahes und dünnwandiges Material.
Nutzen Sie die Filterfunktionen auf dieser Seite (z. B. Anwendung, Produktsystem, Prüftyp), um passende Lösungen zu entdecken. Oder kontaktieren Sie uns direkt – wir beraten Sie individuell zu Ihrer Prüfaufgabe.
Ja, auf Wunsch führen wir Machbarkeitsstudien durch, um den optimalen Prüfansatz für Ihre Anwendung zu ermitteln. Ob spezielle Werkstoffe, komplexe Bauteilgeometrien oder herausfordernde Prüfbedingungen – wir entwickeln maßgeschneiderte Thermografielösungen, abgestimmt auf Ihre Anforderungen. Sprechen Sie uns gern an!
Unsere Software und Kameras sind auf offene Standards wie GigE Vision und GenICam ausgelegt. Damit sind sie leicht in bestehende Prüfprozesse oder Automatisierungslösungen integrierbar – ob in der Serienfertigung oder im Labor.
Edevis entwickelt sowohl Hardware (z. B. Kamerasysteme) als auch Softwarelösungen für die aktive Thermografie. Dazu zählen Prüfstände, mobile Systeme, Integrationsmodule für Fertigungsstraßen sowie Analyse- und Automatisierungssoftware wie DisplayIMG.
Unsere Produkte sind vielseitig einsetzbar: von der Qualitätssicherung in der Produktion, über die Forschung und Entwicklung, bis hin zur Fehleranalyse an Verbundmaterialien, Kunststoffen, Metallen oder CFK-Bauteilen. Dank verschiedener Verfahren (Lock-In, Puls, Step usw.) decken sie ein breites Anwendungsspektrum ab.
Zuerst analysieren wir gemeinsam Ihre Prüfaufgabe. Darauf folgen bei Bedarf eine Machbarkeitsstudie, ein konkretes Systemkonzept und die passende Umsetzung – begleitet durch unseren technischen Support.
Ja. In einer Machbarkeitsanalyse testen wir Ihre Bauteile unter realen Bedingungen – schnell, transparent und unverbindlich.
Unsere Systeme kommen z.B. in der Automobilindustrie, Elektronikfertigung, Luft- und Raumfahrt, Batterieproduktion sowie in der Forschung und Entwicklung zum Einsatz.
Methoden umfassen Sichtprüfung, Magnetpulverprüfung, Eindringprüfung und Thermografie.
edevis entwickelt Systeme zur zerstörungsfreien Materialprüfung mit aktiver Thermografie – darunter Kameras, Software und Komplettlösungen für Labor und Produktion.
Sie ist besonders geeignet für metallische Bauteile.
Sie ermöglicht eine schnelle, berührungslose und flächige Prüfung.
Sie ermöglicht eine schnelle, berührungslose und zerstörungsfreie Prüfung.
Sie erkennt Temperaturunterschiede, die durch Risse im Material verursacht werden.
Sie verhindert Materialversagen durch frühzeitige Erkennung von Rissen.
Sie detektiert Temperaturunterschiede, die auf innere Defekte hinweisen können.
Methoden umfassen Sichtprüfung, Ultraschallprüfung, Röntgenprüfung und Thermografie.
Sie stellt die Integrität und Sicherheit der Verbindungen sicher.
Sie ermöglicht eine schnelle, berührungslose und flächige Prüfung komplexer Geometrien.
Sie kann Defekte bis zu einer Tiefe von ca. fünf bis sechs Millimetern detektieren.
Aktive Thermografie, Ultraschallprüfung und Röntgenprüfung sind gängige Methoden.
Mögliche Defekte sind Delaminationen, Lufteinschlüsse, Porosität und Schlagschäden.
Qualifizierte Fachkräfte oder spezialisierte Prüflabore führen die Tests durch.
CFK (Carbonfaserverstärkter Kunststoff) ist ein leichter, aber empfindlicher Werkstoff, dessen Integrität für die Sicherheit entscheidend ist.
Defekte Batterien werden ausgetauscht oder recycelt, um Sicherheitsrisiken zu vermeiden.
Es gibt spezialisierte Softwarelösungen, die die Erfassung, Verarbeitung und Analyse der TSA-Daten ermöglichen, einschließlich der Darstellung von Spannungsverteilungen und Rissfortschritten.
Die Prüfintervalle hängen vom Einsatzgebiet und den Herstellerangaben ab.