Elektrische & Elektronische Bauteilprüfung
Zuverlässige Analyse thermischer Anomalien in elektronischen Komponenten.
Die Lock-in-Thermografie ermöglicht die präzise Identifikation von Defekten wie Hotspots, Kurzschlüssen und Materialinhomogenitäten in elektronischen Bauteilen – berührungslos, zerstörungsfrei und inline-fähig.
So funktioniert’s – kompakt erklärt
Die Lock-in-Thermografie nutzt modulierte Wärmeimpulse, um den Wärmefluss in elektronischen Bauteilen zu analysieren. Die Wärmeimpulse werden entweder über elektrische Dissipation in der Komponente oder über Äußere Erwärmung mit z.B. Lampen oder LEDs erzeugt. Defekte beeinflussen den Wärmefluss und erzeugen charakteristische Temperaturmuster, die mit Infrarotkameras detektiert werden. Die Methode ist berührungslos, rückstandsfrei und lässt sich nahtlos in bestehende Fertigungslinien integrieren.
Warum elektrische Bauteilprüfung mit Lock-in-Thermografie?
Die Qualität elektronischer Komponenten ist entscheidend für die Funktionalität und Sicherheit von Geräten.
Traditionelle Verfahren wie die visuelle Inspektion oder elektrische Tests sind oft zeitaufwendig, erfordern spezielle Sicherheitsmaßnahmen und sind nicht immer für die Inline-Integration geeignet.
Thermografische Lösung
Ein periodisch modulierter Wärmeimpuls wird auf das elektronische Bauteil appliziert. Defekte beeinflussen den Wärmefluss, was zu lokalen Temperaturunterschieden führt. Diese Unterschiede werden von einer Infrarotkamera erfasst und analysiert.
Das Verfahren basiert auf der Lock-in-Thermografie, die im folgenden Link am Beispiel der optische Anregung erläutert wird.
FAQ
Unsere häufig gestellten Fragen – einfach und schnell beantwortet.